2026年6月26日，2026中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）在南山蛇口隆重举办，该峰会自2003年起在深圳成功举办二十一界，汇聚众多业内知名院士专家、主管领导、企业家、各地协会、院校机构、媒体和投资机构，已成为大湾区和我国集成电路领域内的顶级盛会和高水平交流平台。作为ICS峰会的重要环节，2025年深圳首届“开源鸿蒙/RISC-Ⅴ创新应用大赛”颁奖仪式同步在峰会现场举行。本届赛事设智能家居与家电、智能硬件与可穿戴设备、工业控制与物联网三大赛道，共计吸引64支企业研发团队、27支创客个人团队、46支高校及科研院所团队同台竞技，集聚产学研优质创新资源，赛事专业度高、行业含金量十足。我校工程系两支本科生团队的技术方案脱颖而出，斩获产业标杆奖、智能硬件与可穿戴设备赛道三等奖两项重要荣誉，充分彰显全系学生扎实的工程实践功底与前沿技术创新能力。
图2 "电缆医生"团队成员童博奕（右三）上台领奖
“电缆医生”团队（成员：童博奕、张天宇、王嵩淦、袁家乐）的参赛作品《基于轻量鸿蒙的便携式超高精度电缆长度测量仪》荣获智能硬件与可穿戴设备赛道三等奖。团队以自研的MX820多维信号感知芯片为核心（测时精度达20皮秒），在轻量化OpenHarmony平台上搭建了一套便携式电缆长度测量系统。借助端侧AI模型对不同电缆材质进行自适应补偿，设备可在毫米级精度下完成长度测算，且操作简便、携带方便。更进一步，该技术路线具备良好的可扩展性——在现有架构上叠加故障波形分析模块，即可升级为便携式电缆故障精确定位仪，有望切实降低电力、通信、建筑和轨交等行业的检修运维开销。
图1 "多维光感知"团队成员杜赫(左一)上台领奖
“多维光感知”团队（成员：杜赫、胡耀涛、牛振、黄啸）的参赛作品《基于开源鸿蒙的智能多维光感知系统》荣获大赛产业标杆奖。该奖项旨在表彰在技术产业化落地方面具有突出示范价值的创新项目。团队将自主设计的高精度传感芯片与OpenHarmony系统实现的端侧AI推理框架深度融合，打造出一套全新的嵌入式智能感知方案。作品不依赖传统成像流程，而是直接从光信号中提取脉冲波形、偏振态、波长等物理特征，配合端侧模型实现目标物的形状、灰度乃至材质的远程判别，整体识别准确率稳定在96%以上。该方案兼具低功耗与高集成度优势，可灵活嵌入智能工厂产线质检、低空经济平台感知、智能终端环境识别以及具身智能设备人机交互等多个新兴场景。
图 3 参赛学生团队在峰会现场合影留念
近年来，我校工程系紧扣国产芯片、开源操作系统产业发展趋势，持续深化产教融合、强化工程综合实训、以学科竞赛驱动创新人才培养。本次参赛的两支队伍均出自工程系“鸿蒙俱乐部”——这一学生创新平台以“自研芯片+鸿蒙系统”为技术主线，覆盖从集成电路设计、嵌入式开发到系统级应用的全链条。本次获奖充分展示了工程系学生在鸿蒙生态技术应用与嵌入式系统开发方面的综合能力。工程系将继续深化校企合作，推动竞赛成果向教学案例与实训项目转化，完善"课程学习—项目实训—竞赛实践—产业应用"四位一体的人才培养模式，持续提升学生工程实践能力与技术创新能力，为鸿蒙生态与开源芯片产业培养更多高素质创新型工程人才。
